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科创板融资余额较前一交易日增加8491.11万元，融券余额增加5.37亿元。220股融资余额环比增加，195股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至5月26日，科创板两融余额合计1049.49亿元，较上一交易日增加6.21亿元。其中，融资余额合计816.81亿元，较上一交易日增加8491.11万元；融券余额合计232.68亿元，较上一交易日增加5.37亿元。

融资余额方面，截至5月26日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额34.80亿元，其次是天合光能、派能科技，融资余额分别为17.41亿元、15.27亿元。环比变动来看，220只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有304只。融资余额增幅较大的是美芯晟、C航天、和达科技，环比上个交易日增加249.79%、30.48%、23.28%；降幅居前的有金冠电气、华海诚科、普门科技，环比下降27.82%、18.36%、18.30%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是澜起科技，最新融券余额23.11亿元，其次是寒武纪、中控技术，融券余额分别为12.82亿元、12.62亿元。环比变动来看，195只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有220只。融券余额增幅较大的是和达科技、力合微、科兴制药，环比上个交易日增加1225.72%、1065.45%、819.83%；降幅居前的有奥精医疗、福昕软件、必易微，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）

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