9月26日，以“智领未来”为主题的2020年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会，正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3，并展示了一系列智能驾驶落地成果，为汽车智能化定义“芯引擎”。

车载AI芯片为智能汽车时代提供强劲驱动力。正如地平线创始人兼CEO余凯在发布会现场说：“智能汽车时代加速到来，未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，其中最核心的器件就是车载AI芯片，是智能汽车的数字发动机。”

启动

此次发布征程3，是地平线进一步加速车载AI芯片迭代，推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践，是对“芯引擎”的全新升级。征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程3具有极高的AI算力有效性，能耗比超越多款行业主流芯片，而且具有出色的图像接入和处理能力，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台。”余凯介绍说，征程3不仅性能优异，而且灵活开放，客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，快速实现产品级应用落地。

地平线即将推出更强大的征程5，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶。

赋能“芯生态”，激发云+端智能新触角

基于自研AI芯片打造的地平线“天工开物”AI开发平台，由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件三大功能模块构成，包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具，最大限度地方便客户进行个性化的应用开发，并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，全面支持客户快速构建场景应用。

地平线于本次发布会重磅推出升级版的“天工开物”AI开发平台2.0，新加入完整的数据闭环系统方案。余凯说：“地平线数据闭环系统赋能合作伙伴实现从数据采集标注、模型训练优化、仿真评测，到模型OTA部署，端到端的数据迭代闭环，打造具备覆盖整车整个生命周期的持续进化能力。”

打造“芯产品”，驶向量产落地新征程

面向智能驾驶应用场景，地平线推出了全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案(Horizon Matrix™️)，覆盖ADAS、自动驾驶、高精地图等驾驶场景。其中面向ADAS的地平线Matrix™️智能驾驶前视感知解决方案具备强大的感知能力，可在低于100毫秒的延迟下，有效感知包括车辆、行人、车道线、红绿灯、交通标识、可行驶区域以及周边场景，能够高效灵活地实现多类AI任务处理并对多类目标进行实时检测和精准识别。目前，该方案赋能的多款车型已在测试验证阶段，即将量产面世。

面向高级别自动驾驶，地平线Matrix自动驾驶计算平台搭载地平线AI加速芯片、算法IP和开发工具链，具备极致性能与高可靠性，为自动驾驶客户提供感知层的深度赋能。地平线与无人车领军企业新石器联合打造了一款适用于无人车的自动驾驶智能防碰撞系统，可稳定输出高精度，高准确率，低延时的感知结果。实测结果表明，在50km/h以内的运营场景下，搭载地平线征程芯片和感知算法的新石器无人车均能稳定实现避撞，极大提升无人车运营安全性。

在智能座舱领域，地平线开创性地融合视觉感知和语音交互算法，打造了地平线智能座舱人机交互计算平台(HorizonHalo™️)，并已在长安主力车型UNI-T上实现量产，可实现视线追踪、分级疲劳检测、多模唇语识别、驾驶员行为识别、智能情绪抓拍和手势识别等创新性主动式交互功能。

释放“芯动能”，引领智能驾驶新未来

发布会上，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程3。该款芯片根据广汽集团采用的深度学习网络进行深度的软硬件联合优化，同时针对广汽量产车型的功能开发需求进行功能模块调优，使征程3的性能实现最大化的同时，达到系统成本最优化，计划将在未来的车型中量产搭载。

余凯介绍说：“地平线一直秉承开放赋能，成就客户的理念，希望通过底层AI芯片能力的开放，加速汽车智能化量产进程。此次发布的广汽版征程3面向广汽在汽车智能化方面的量产规划和差异化需求，支持广汽量产车型实现智能驾驶和智能座舱的相关功能。”

广汽资本总经理袁锋在发布会上宣布广汽资本通过旗下福沃德基金投资地平线。目前，地平线在智能驾驶领域已同奥迪、一汽红旗、上汽集团、广汽集团、长安汽车、比亚迪、理想汽车、长城汽车等车厂达成深度合作，初步建成覆盖智能驾驶和智能座舱的智能汽车芯生态。

未来，面对智能驾驶的时代浪潮，地平线将始终定位为 Tier2 供应商,坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台，更结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放赋能，孜孜以求，笃定前行，携手合作伙伴共同推动智能驾驶的研发与应用落地，沿着汽车智能化道路阔步前行，不断迈向新征程。

关键词： 汽车 智能化 芯片