来源:面包芯语 时间:2023-06-28 19:25:58
来源:晶盛机电
碳化硅作为第三代半导体材料,具有耐高温、高电压、高频率、高功率等优良性能,被广泛应用于电力、通信、光电、新能源等领域。相比于6英寸,8英寸碳化硅晶圆的边缘损耗更小、可利用面积更大,未来通过产量和规模效益的提升,成本有望降低60%以上。晶盛机电的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,可为行业提供更为先进的技术支持,推动碳化硅行业的快速发展。
据悉,8英寸单片式碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产,在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。目前,在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上,已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,已达到行业领先水平。
(资料图片仅供参考)
季度全球半导体装备行业市场分析报告(大纲)
一、全球半导体装备企业市场规模分析(Top10)
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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